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【氧化铝陶瓷】红外激光加工氧化铝陶瓷基片

发布时间:2020-03-19 17:25:31  浏览次数:

氧化铝陶瓷】红外激光加工氧化铝陶瓷基片
    

陶瓷基片介绍

陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基板的,对膜电路元件及外贴元件形成一个支撑底座的片状材料。

陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。

陶瓷基片具有以下优点:

1、绝缘性能好,可靠性高。

2、介电系数较小,高频特性好。

3、热膨胀系数小,热失配率低。

4、热导率高。

传统陶瓷基片的加工难点

陶瓷基片传统加工方式主要分为两类,分别是模压法与机械加工(车、铣、钻、磨等)。

模压法:将陶瓷粉末与塑化剂混合后倒入磨具中,施加压力成行。只能制作简单的陶瓷基片,且生产效率不高,生产周期长。在制作陶瓷基片时,此方法基本淘汰,现在主要用作制取陶瓷基片的胚片。

机械加工:由于陶瓷材料具有高硬度,高脆性,容易碎裂的特性,传统加工难度很大。但传统机械加工仍可基本满足陶瓷基片的生产,只是加工效率低,成品率并不高,加工损耗大。

激光加工的优点与选择

激光加工的优点:

1、激光加工属于非接触式加工,切割精度高、划线深度可控;

2、加工图形任意编辑,CAD图纸导入即可,无需开模,生产周期短;

3、加工质量高,无毛边,不崩边;

4、加工速度快,加工成本低;

5、可实现精密加工,可加工0.15mm直径的小孔,加工废料少。

激光加工主要采用CO2激光器与QCW脉冲激光器加工。

CO2激光器:氧化铝陶瓷片对CO2激光器所发射出来的激光吸收率高,但由于其光斑大,无法切割微小图形、划线宽度宽,且加工效率比QCW脉冲激光低,现在并不推荐使用。
陶瓷分级轮.jpg激光器:QCW脉冲激光器属于光纤型激光器,波长为1070nm,氧化铝陶瓷对于1070nm波长左右的光束吸收率为25%左右,但由于其光束质量高,光斑较CO2激光器小。所以相对于CO2激光器来比,其切割速度快,能切割微小图形,效率相对于CO2激光器要高。

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